Внедрение инновационных технологий позволило расширять функционал устройств при этом уменьшая их размер. Формат корпусов для функциональных и миниатюрных приборов Package-on-Package (корпус на корпусе или PoP) – технологическая новинка, нашедшая широкое применение в области производства микросхем.

Модули формата PoP довольно производительные. Им характерны компактные размеры, небольшое количество контактов и простая интеграция. При незначительной длине дорожек, электрическая емкость их шин довольно низкая. Благодаря уменьшенному количеству контактов и отказу от передачи данных от модуля к модулю, структура микросхем существенно упростилась. Новые устройства формата PoP имеют высоту в переделах 1,2 – 1,6 мм. Здесь https://a-contract.ru/produkcija/dopolnitelno/pop-montazh/ можно узнать более подробную информацию о технологической новинке.

Применение форм фактора корпус на корпусе

Использование Package-on-Package упрощает разводку печатной платы, обеспечивая большую плотность компонентов. Благодаря укорачивания межсоединений между элементами, метод способствует улучшению распространения сигнала.

Технология PoP позволяет:

• сократить длину проводников;
• сэкономить пространство на печатной плате;
• увеличить общую производительность системы;
• защитить устройства от помех и т.д.

Монтаж микросхем с помощью технологии РоР

При использовании данного метода несколько корпусов микросхем устанавливаются друг на друга. Корпус устройства, относящийся к 1-му уровню, укомплектован шариковыми выводами. Комплектация контактными площадками, находящимися на поверхности корпуса, отличает его от стандартных корпусов BGA. Микросхема второго уровня изготавливается в обычном корпусе BGA.

Микросхемы монтируются последовательно. Сначала устанавливается микросхема 1-го уровня. Далее может осуществляться спаивание в печи с последующим флюсованием выводов микросхемы 2-го уровня. После этого производится спаивание обеих устройств.